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?屏蔽層材質選擇?
?銅箔/銅帶屏蔽?:采用全封閉覆蓋(如螺旋繞包或縱包),高頻段(>1MHz)屏蔽效率可達 ?99%以上?,有效阻斷電磁泄漏;
?銅絲編織屏蔽?:編織間隙易導致高頻信號泄漏,通常適用于低頻場景(<1MHz);但在雙層屏蔽結構中,內層銅絲編織與外層銅箔疊加可兼顧柔性與高頻性能。
?雙層屏蔽設計?
內層屏蔽(金屬箔)抑制內部串擾,外層屏蔽(編織或鎧裝)阻擋外部干擾,組合后在高頻段(10MHz–1GHz)屏蔽效能顯著提升;
通過在屏蔽層間增設彈性塊或加強筋,增強抗拉強度并減少機械形變對高頻屏蔽連續性的影響。
?屏蔽效能(SE)?
定義為有/無屏蔽層時空間場強比值,高頻段(>10MHz)雙層屏蔽可比單層提升 ?20–40dB? ;
轉移阻抗(ZT)越低,高頻抗干擾能力越強,銅箔屏蔽電纜的 ZT 值普遍低于銅絲編織電纜。
?頻率適應性?
單層銅絲屏蔽適用頻率上限約 ?100kHz?,而銅箔或雙層屏蔽可擴展至 ?6GHz?(如射頻通信電纜)。
?接地策略?
高頻場景(>1MHz)需采用 ?雙端接地?,并通過 360° 環焊連接屏蔽層與金屬連接器,避免信號反射和駐波干擾;
單端接地僅適用于低頻電場防護,高頻下易形成天線效應加劇輻射。
?安裝要求?
最小彎曲半徑需 ≥6倍電纜直徑,過度彎折會破壞屏蔽層連續性,導致高頻信號衰減;
外層屏蔽與護套緊密貼合(如仿形凹槽設計),減少高頻傳輸時的電容耦合噪聲。
注?:高頻屏蔽需結合 ?材料特性?、?結構設計? 和 ?接地規范? 綜合優化,避免盲目疊加屏蔽層導致成本增加或安裝復雜度上升
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